[ ショップ名 ] ESFストア 楽天市場店

[ 現在価格 ] 71500 円 (税込)

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[ 商品説明 ]

弊社にてAIRLOCコネクターにて端末処理をしているため商品発送まで6営業日お時間をいただきます。 ご希望のプラグを選択してください。 ●バナナプラグ(Metal) ●Yラグ(スタンダード: 対応ターミナル径 ~8mm or ワイド: 対応ターミナル径 ~10mm ) QEDは、スピーカーケーブルの設計において50年の卓越と革新を誇る老舗ブランドです。そのQEDの創業50周年記念モデルであり、QEDが誇るXT400ケーブルの改良版となるのが「Reference Golden Anniversary XTラウドスピーカーケーブル」です。 Ultra-pure Ohno Continuous Cast Copper (UP-OCC) Golden Anniversary XTは、大型の2.5 mm2の断面積を持ち、導体はUP-OCCと99.999%の無酸素銅(OFC)を独自のハイブリッドブレンドで使用しています。 OCCとは 「Ohno Continuous Casting (OCC)」は、高温で溶かした銅を連続的に流し込んだ型で冷却し、単一の結晶からなる銅を生産するプロセスです。この方法によって作られた結晶は非常に高い純度と導電性を持ちます。また、結晶間の境界がないため、音響信号の伝送が非常に速く、歪みやノイズの影響を受けにくいという特徴があります。 「Ultra-Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process (UP-OCC)」は、この結晶を使用して製造される高純度かつ非常に高性能なオーディオケーブルです。UP-OCCによって作られたケーブルは非常に柔軟であり、長期間使用しても変色や腐食などの問題が発生しにくいという特徴を持ちます。 Golden Anniversary XTは、UP-OCCと99.999%酸素フリー銅(OFC)のハイブリッドブレンドを採用しており、高純度銅線の利点を低価格で提供します。また、Audio 40インターコネクトシリーズと同様の技術を採用しており、2種類の導体を組み合わせることで、タイミングやトランジェントレスポンスを改善し、より精細な音質を実現しています。 X-TubeTM Plus QEDは、Air CoreテクノロジーとX-TubeTMテクノロジーを組み合わせ、新しいジオメトリーであるX-TubeTM Plusを開発しました。この技術により、近接効果と表皮効果に対処することが可能となります。 X-TubeTM Plusは、導体を中空の管状に形成することで、導体内の周波数による電流密度を均一に保ちます。このようにすることで、表皮効果に寄与する電界が導体中心から作用し、導電材料が取り除かれた中心部から効果を得ることができます。 さらに、導体はそれぞれの束から形成され、90mmのらせん状に組まれます。この構造により、近接効果が生じる前に内側や外側の導体束が迅速に交差し、音質への悪影響を抑えます。 ■AIRCORE TECHNOLOGY 断面積が2.5 mm2を超えるQEDケーブルは、エアコアテクノロジーを利用して、個別に絶縁された複数の小さなコアをまとめてより大きなCSAを構成することにより、表皮効果を回避します。 導体がポリエチレンの中空の中心コアの周りに配置されておりケーブルが示すインダクタンスは、通常よりも約半分に低減できます。 ■AIRLOCコネクタ Airloc™は冷間溶接を用いた端末処理方法で、今までのケーブルプラグの概念を超越した全く新しいプラグ・システムです。 優れた抵抗特性を誇るQEDのスピーカーケーブルはもとより、導体のサイズが適合すれば、他社のスピーカーケーブルに使用してもパフォーマンスアップが見込めます。 細部にこだわり抜き、高いパフォーマンスの発揮するケーブル(導体)を使用してもコンポーネント接続の中で最も脆弱な部分であるアンプやスピーカー端子との物理的なコネクト・インターフェースであるプラグを軽視してしまうのは非常にもったいないことです。 下の写真で見られるように、顕微鏡などを用いると典型的な銅線の表面は非常に粗いことが分かります。 安価なバナナプラグなどに見られるようにネジで導体を固定するプラグを使用した場合、電気的な接触は比較的少数の場所でしか行われません。 加えてプラグ内部に空間が存在するため酸化層が形成されてしまいます。 これは銅が短時間でも空気にさらされている場合は避けられません。 Airloc™では専用の冷間圧接圧着式のプラグを使用します。導体とプラグを押しつぶすことで接触面積を広くし、抵抗を低減させます。 下のグラフからもわかるように、全圧をかけた時点で接合部の抵抗値は最小値に達しています。 Airloc™プラグは導体とプラグを高圧力で押しつぶすことで、接触面積の向上と抵抗の低減を実現しています。 この処理には専用のツールと認定エンジニアによる作業が必要となります。 また、Airloc™ではプラグと導体の接合部から空気が取り除かれているため、接触面が酸化することを防ぎ、低抵抗をキープします。冷間溶接によって接合したケーブルとプラグは下の写真のように1つの固体の金属ごとく強固に接合されます。 ケーブルのもつ接点抵抗の因子の中から"銅とプラグ間の抵抗"が取り除かれることにより、存在する接点抵抗はプラグと端子間のみとなります。 またAirloc™プラグのうちバナナプラグについてはFortéブレードと呼ばれる独自構造を採用しています。このプラグ自体は、銅の約2倍の抵抗率を持つ真鍮製です。 このため、QEDのバナナプラグはその断面積が接続するケーブルの2倍以上になるように設計しプラグ素材の余分な抵抗を効果的に相殺しています。更にプラグ表面には銅とほぼ同等の抵抗率を持ち、さらに重要なことに空気中で酸化しない高純度の金を用いてメッキしています。 そしてFortéのプラグピンセクションは、スプリングによってアンプやスピーカー端子との接触面積を最大化するように設計されています。 また、スプリングを搭載する利点としてはアンプやスピーカー端子におけるLchの+ー、Rchの+ーそれぞれのソケットに対して全く同等のテンションをかけられる事です。 これら上述した理由によってQEDではQED社製のスピーカーケーブルの端末にAIRLOCプラグの使用を強く推奨しています。 製品仕様 ワイヤーゲージ 14AWG 導体断面積 2.5mm2 ループ抵抗 0.0148Ω/m 静電容量 42pF/m インダクタンス 0.58μH/m 散逸係数 0.009＠ 導体素材 9 x 19/0.13 mm OFC + 1 x 19/0.13 UP-OCC 特性 X-Tube Plus テクノロジー コネクター AIRLOC フォルテ 4mmバナナ or Yラグ ・モニターの発色具合によって実際のものと色が異なる場合があります。