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～高温動作・SiCデバイスに対応する構成材料とアッセンブリ技術・ モジュール構造～

[ 商品説明 ]

パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術 ～次世代パワーデバイスの革新的技術を網羅した必携の書籍～ ■ 書籍概要 パワーエレクトロニクス技術の進化により、電力変換効率の向上、省エネルギー化が加速しています。特に、EVやHEV、再生可能エネルギー分野では高温動作可能な次世代パワーデバイスが注目されています。本書では、パワーモジュールの高性能化を支える高耐熱・高信頼性材料と実装技術について、第一線の専門家が詳細に解説。最新の技術動向から実用的な実装技術まで、幅広い知識を得られる一冊です。 書籍情報 発刊日：2023年10月27日 体裁：B5判並製本 196頁 発行：サイエンス＆テクノロジー株式会社 ISBNコード：978-4-86428-312-0 Cコード：C3058 ■ 主な著者（抜粋） ・郷司 浩市（(株)P-SAT） ・木村 章則（三菱ケミカル(株)） ・橋爪 二郎（ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン(株)） ・澤村 敏行（三菱ケミカル(株)） ・菊池 真司（千住金属工業(株)） ・野村 和宏（NBリサーチ） ・古澤 彰男（パナソニックホールディングス(株)） ・池本 裕（(株)クオルテック） ・石谷 伸治（パナソニックホールディングス(株)） ・小柴 悠資（(株)クオルテック） ・高尾 蕗茜（パナソニックホールディングス(株)） ・薬丸 昇（(株)クオルテック） ・山内 真一（三井金属鉱業(株)） ・今田 敬宏（(株)クオルテック） ・服部 隆志（三井金属鉱業(株)） ・小松 泰之（(株)クオルテック） ・渡邉 和也（ピンク・ジャパン(株)） ・植木 竜佑（(株)クオルテック） ・加納 裕也（ゼストロンジャパン(株)） ・長谷川 将司（(株)クオルテック） ・Simon Merkert（PINK GmbH Thermosysteme） ■ 内容詳細 【本書のポイント】 ・パワーモジュールの最新実装技術と構造設計の詳細解説 ・高耐熱・高信頼性を実現するための材料技術と接合プロセス ・次世代パワーデバイスに対応する絶縁回路基板の技術動向 ・信頼性評価手法と非破壊検査技術の最新動向 ■ 目次 第1章 パワーモジュールの実装技術動向と各種モジュール構造 1. ウェッジボンディングワイヤ 　1.1 Cuワイヤボンディング 　1.2 Al/Cuワイヤ・Al合金ワイヤ 　1.3 ボンディングワイヤを用いない低インダクタンス構造 2. ダイアタッチ材料 　2.1 DA5（Die Attach 5）コンソーシアムで検討されている高温Pbはんだ代替材料 　2.2 Ag焼結接合 　2.3 Cu焼結ペースト 3. 絶縁回路基板とパワーモジュール構造 　3.3 絶縁樹脂を用いた回路基板 　3.4 絶縁回路基板を用いないL/Fベースの間接液冷モールドパッケージ 　3.5 絶縁回路セラミック基板を用いた両面間接液冷構造 　3.6 絶縁樹脂シートを用いた両面直接液冷構造 　3.7 モールド封止材料 第2章 高耐熱・高信頼性実装のための材料とプロセス技術動向 第1節 ワイヤーボンディングプロセスの開発動向 はじめに 1. ウェッジボンディングとは 　1.1 接合技術 　1.2 トランスデューサーの例 　1.3 ワイヤーボンドの例 　1.4 ウェッジボンディングの現状 2. 銅太線ボンディング 　2.1 銅太線ボンディングの実際 　2.2 加熱によるボンディングサポートとその適用方法 　2.3 レーザーソニックプロセスの概要 　2.4 レーザーソニックプロセスの効果 おわりに 第2節 ダイアタッチ材料と接合技術動向 [1]パワーデバイス向けはんだ材料・Ag焼結材料の現状と展望 [2]高耐熱ナノソルダー接合材料 [3]パワー半導体接合用焼結銅ペースト [4]パワーエレクトロ二クスデバイスの加圧焼結プロセス及びシンタリング装置 [5]焼結接合（シンター接合）デバイスで求められる洗浄技術 第3節 絶縁回路基板の技術動向 [1]窒化ケイ素製銅回路基板（SiN-AMC/AMB基板） [2]DBA(Direct Bonded Aluminum)基板 [3]パワーデバイス用高放熱絶縁シートと実装技術評価 第4節 パワーモジュール用封止材料の要求特性と材料設計 はじめに 1. パワーモジュールの技術動向 2. パワーモジュール封止材 3. 封止樹脂の今後の技術展望 第3章 パワーデバイスのパワーサイクル試験と進化する非破壊検査の現状 はじめに 1. パワーサイクル試験 2. その他の信頼性試験 3. パワーモジュールの評価解析・故障解析技術 4. 今後考えられる劣化現象（サーモマイグレーション） おわりに ■ こんな方におすすめ パワーエレクトロニクス分野の研究開発者 自動車・電機メーカーの技術者 半導体デバイスの設計・製造に携わるエンジニア パワーモジュール材料・部品メーカーの技術者 大学・研究機関の研究者