よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰/佐藤淳一【3000円以上送料無料】

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図解入門:How‐nual Visual Guide Book


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著者佐藤淳一(著)出版社秀和システム新社発売日2020年09月ISBN9784798062457ページ数255Pキーワードよくわかるさいしんはんどうたいぷろせすのきほん ヨクワカルサイシンハンドウタイプロセスノキホン さとう じゆんいち サトウ ジユンイチ9784798062457内容紹介本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。※本データはこの商品が発売された時点の情報です。目次半導体製造プロセス全体像/前工程の概要/洗浄・乾燥ウェットプロセス/イオン注入・熱処理プロセス/リソグラフィプロセス/エッチングプロセス/成膜プロセス/平坦化(CMP)プロセス/CMOSプロセスフロー/後工程プロセスの概要/後工程の動向/半導体プロセスの最近の動向

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